Contacta amb Nosaltres

Vols rebre més informació? Tens algun dubte?

Emplena aquest formulari i contactarem amb tu.

També pots trucar al 872037245

REBALLING – ELECTRÒNICA

Disposem de taller propi.

Amb TECNIGI informàtica no t’amoïnis.

Apareixen llums vermelles en la teva xbox360, una llum groga en el teu PS3 o una llum vermella i a més el teu PS3 s’apaga, tens un portàtil que encenen però no surt imatge o tal vegada consoles que simplement no encenen?

Probablement el processador de la teva consola, portàtil o targeta gràfica té una soldadura sense plom.

Per que ocorre?

L’any 2006 la normativa Europea sobre l’ús de materials nocius o perillosos en la fabricació de components electrònics, porto al fet que el plom s’eliminés com a aliatge en l’estany utilitzat per a tot tipus de soldadures, va anar llavors quan es va començar a utilitzar aliatge SAC (Estany / Plata / Cobri).

Aquest tipus d’aliatge de soldadura té una fallada important, és la seva “duresa”, aquest compost quan s’exposa a altes temperatures s’estressa produint esquerdes en el seu compost que poden arribar a deixar de fer contacte, per això tots els components, CPU, GPU, Southbridges, etc. que utilitzen aquest tipus de soldadura sense plom poden sofrir una avaria d’aquest tipus.

L’estany amb plom en canvi és mes tou i flexible i per tant al no esquerdar-se és mes durador. L’estany amb plom exposat a alta temperatura és molt mes flexible amb la qual cosa no s’esquerda i no parteix com ho fan els aliatges SAC sense plom. Sabem que els components exposats en altes temperatures s’expandeixen amb la qual cosa fan tracció de les soldadures, si aquestes soldadures són dures acaben esquerdant-se o partint directament, és com tirar de 2 extrems d’una corda, si la corda és dura o és un cable acaba partint, però si la corda és elàstica o tipus goma es manté sense partir.

TENIM LA SOLUCIÓ!

Per solucionar aquest problema hem de substituir les antigues soldadures en el processador per unes noves.

A aquest procés se li diu “rework” i es tracta de refer un sistema de soldadures anomenat BGA (Ball Grid Array, que es pot traduir a un tipus de soldadura en matriu d’esferes). Reballing, és avui dia la paraula més coneguda per al procés, encara que l’acció de “Reballing” (Reboleado) és solament una part de tot un procés anomenat “Rework”(Refer).

Per fer aquest “rework” o “reballing” s’utilitzen maquines tipus “Rework systems”. Aquestes són màquines especifiques de soldadura, que et permeten escalfar per infrarojos o escalfadors específics per extreure el component, una vegada extret es neteja l’estany sense plom i es fa el “Reballing” que és el ”reboleado” d’estany amb plom, una vegada soldat l’estany amb plom al component, aquest es torna a posar en la maquina per soldar-ho a la seva placa. Solament aquesta tècnica ens permet garantir una bona reparació.

Encara que normalment la fallada se sol trobar en el processador gràfic cal dir que no és així sempre i que fa falta tenir una mica d’idea per saber que component és el que falla, avui dia molta gent s’aventura i es compra una pistola de calor per recalentar el processador gràfic realitzant un procés anomenat “Reflow” est processo l’única cosa que fa és empitjorar la situació, ja que ho fem funcionar durant un temps, però hem estressat mes les soldadures i fins i tot podem arribar a doblegar el PCB i deixar inservible el producte. Recomanem no usar aquest procés ja que pot arribar a ser irreversible.

Tots els tipus de “reballing” (recordem que el procés es diu rework) és sempre el mateix procés, no existeixen diferents versions de “reballing” existeixen diferents aliatges d’estany, però com ja hem comentat, des d’aquí recomanem l’ús d’estany amb plom, no es deixin enganyar per nous aliatges SAC amb un compost especifico, tot aliatge d’estany sense plom és mes dura i s’esquerda abans.

Analitzem el problema i t’assessorem sobre les diferents opcions